攝像頭模組供應鏈步入調整期

根據專業調研機構的統計報告顯示 ，2013年全球CMOS攝像頭模組的產值大約為130億美元 ，比上一年增加了28.7% ，2014年將達到159億美元 ，同比增長22.3%。手機 、平板電腦等移動設備是這一市場上的主力軍 ，其中 ，智能手機已占據攝像頭模組出貨量比例的80%以上 。除此之外 ，安防監控 、可穿戴電子 、車用攝像頭等領域也正處於快速成長之中 ，由於這類市場仍具有較大的盈利空間 ，因此也是目前模組廠商們努力開拓的一些新興市場 。



產業供應鏈麵臨重新整合

    對於當前競爭越來越激烈的手機攝像頭模組市場 ，有廠商表示 ，原先國內市場主要由本土的大小模組廠商所占據 ，終端廠商較少介入 ，但現在 ，加入到這類市場中的廠商越來越多 ，包括日 、韓 、台企業也在加緊對國內市場的布局 。針對不同市場定位的產品 ，在整體模組市場價格呈逐步走低的趨勢下 ，高端模組大多以提高產品性能來增加附加值 ，努力使之保持在合理的價格區間內 ；低端模組則跟隨行業發展 ，在保證產品質量的同時 ，推廣更多符合客戶需求的產品 。

    與此同時 ，手機攝像頭模組廠商的競爭還體現在供應鏈的整合上 ，比較突出的是在CMOS傳感器方麵 ，過去這類供應商一直都以國外品牌為主 ，特別是在高端市場上 ，主要是以SONY 、OmniVision 、Aptina(已被安森美收購) 、三星為重要廠商 。如今 ，隨著格科微 、比亞迪 、思比科 、中芯國際 、晶方科技 、華天科技等國內設計  、代工 、封裝測試廠商的迅速崛起 ，將有望打破原來寡頭競爭的格局 ，同時也會為眾多攝像機模組廠商帶來更多的實惠 。

    而在VCM音圈馬達方麵 ，OIS(光學防抖)功能的普及為一批相關廠商帶來了新的發展機遇 。在以模組廠商或手機廠為終端客戶的市場中 ，VCM馬達的主要供應商包括SHICOH 、HYSONIC 、TDK 、Mitsumi等 ，由於光學防抖技術需要在原有的VCM馬達上增加一個陀螺儀 ，生產難度更大 、產品良率較低 ，且匹配驅動IC廠家較少 ，因此 ，在不同技術方案迅速演進的過程中 ，同樣有可能打破原有的行業競爭態勢 。在這一領域中 ，包括金龍機電 、比路電子 、世尊科技 、友華微等在內的國內企業也是一股不可忽視的技術力量 。

    另外 ，盡管大多數廠商對於采用MEMS機構來實現自動對焦功能的方案仍處於觀望之中 ，但今年3月底 ，歐菲光宣布收購美國Tessera子公司DOC的MEMS攝像頭技術專利及相關資產 ，未來將致力於推動MEMS攝像頭的產業化 ；近期 ，ST意法半導體采用薄膜壓電(TFP)MEMS技術 ，與合作夥伴poLight共同設計出可模擬人眼的自動對焦攝相功能 ，據稱 ，調焦速度是現在VCM馬達的10倍 ，而電池耗電量隻有它的1/20 ，預計2015年年中可實現量產 。所有這些跡象表明 ，憑借獨特的應用優勢 ，該技術在不斷取得突破和創新之後 ，已成為廠商下一階段發力的重要技術儲備 。


像素和功能競爭日益激烈

    分析現階段市場的應用現況 ，信利光電股份有限公司研發副總經理馬亮總結道 ，用戶需求主要體現為薄型化 、小尺寸 、高像素 、大光圈 ，以及更為豐富的拍照體驗 。以主流的千元以上手機為例 ，前置攝像頭以500萬和800萬像素FF規格為主 ，後置攝像頭以800萬和1300萬像素的AF規格為主。市場上以OPPP 、VIVO 、魅族等為代表的國產手機廠家正努力在攝像頭的像素和功能上做提升 ，帶給消費者更好的拍照效果和客戶體驗 ，其他各手機廠家也都越來越重視手機的拍照效果 ，在攝像頭像素和功能上的競爭日益激烈 。