蘋果公司占了全球手機市場九成左右的利潤意味著 ：“一個時代的結束和一個新的時代的開始 。”簡單以銷售數量為主的時代已經結束 ，開啟了以產品力為主導的新時代 ，曾經以規模銷售的手機公司紛紛開始變得艱難 。這些變化導致攝像頭模組企業也必須跟著快速變化 ，從原有的跑量 、低價的模式變為以研發技術 、自動化設備 、製程能力來主打這一越來越龐大的攝像頭營業額的市場 ，沒有較高的產品能力和綜合係統能力的攝像頭模組企業將很難在這個市場生存 。近日 ，記者采訪了多家手機攝像頭模組廠商CEO ，多位企業老總紛紛向第一手機界吐露 。 　　新的時代 ，企業該如何應對 ？如何求存 ？四季春董事長楊會敏認為 ，手機市場一直在求變 ，原來三星手機利潤很瘋狂 ，去年到現在蘋果利潤占九成左右 ，今天華為 、OPPO 、VIVO等高產品質國產手機品牌的崛起將會打破了原有的格局 。“手機終端廠商也在追求變化 ，攝像頭市場也是一樣 。”楊會敏說 ，隻有不斷推出新有高附加價值攝像頭產品 ，與時俱進才能夠應對新一輪市場競爭 。 　　隨著綜合技術的成熟 ，PDAF將成為攝像頭模組下一代最主流產品 ，而高端後端EOL自動化設備已將成為企業下一輪核心競爭力 。 　　PDAF或成主流 　　去年市場上還沒有能量產PDAF的企業 ，而今年 ，各大攝像頭傳感器大廠紛紛推出PDAF傳感器 ，如三星 、索尼 、OV等 。第一手機界記者了解到 ，國內部分模組廠如舜宇 、信利 、四季春等也已量產PDAF攝像頭 。 　　PDAF 、OIS 、雙攝像頭 、3D和2000萬及以上高像素等成為手機的宣傳主要賣點 ，而PDAF相位對焦檢測則成為了重中之重 。這種相位檢測對焦方式可讓對焦速度非常迅速 ，瞬間即可拍出絕美照片 。 　　不過 ，PDAF攝像頭在生產製造環節還是有不小的難關 ，一般的模組廠還是會遇到很大的生產良率 、自動化後端設備和新的製程能力等問題 。 　　“目前四季春已攻克多重難關 ，成功量產出貨PDAF快速對焦攝像頭 ，並且通過MTK認證 。”楊會敏強調 ，四季春是做高新產品的跟隨者 ，與一些有技術創新追求的芯片 、馬達及鏡頭廠家都保持最密切的合作 。 　　另外針對目前市場上OIS 、Cloose-loop 、雙攝像頭 、3D 、虹膜等產品 ，楊會敏坦言 ，現在四季春已經有相關的技術儲備 ，不過這些市場啟動還沒有那麽快 ，而PDAF在今年下半年將會得到快速推廣 ，四季春為此準備了多套有很強性價比的方案供客戶選用 。 　　上馬高端後端自動化設備 　　除了PDAF新產品競爭 ，現在高端後端自動化設備也成為攝像頭模組企業一大新的競爭點 。 　　主要原因是現在手機對圖像質量和製程工藝要求越來越高 ，如果攝像頭模組由人工來組裝 ，就很難把握對焦 、裝配 、燒錄OTP和馬達焊錫等綜合一致性 ，導致一致性差且良率不高 。他舉了一個例子 ，現在很多廠商做不好FDAF ，良率很低 ，其實就是在後端沒有采用全自動化設備生產有關 ，並不是原有COB製程能力能解決 。 　　今年上半年 ，舜宇 、四季春等部分攝像頭模組企業紛紛上馬高端自動化設備 ，其中包括自動調焦 、機器自動燒錄OTP等 。 　　記者了解到 ，四季春特別注重後端的自動化生產 ，在最新的AA設備的投入上 ，四季春台灣研發工程團隊（原美國偉創力 、DOC）是台灣和大陸地區最早玩AA製程的團隊 ，四季春並與世界上最頂級的AA設備廠商都有合作 ，並開發出六軸AA適合四季春自身生產工藝能力的全製程 。據悉 ，目前四季春的5條AA產線 ，已經能夠應對1600萬以上高像素產品或OIS 、雙攝像頭等高精密產品的生產需求 。 　　第一手機界研究院院長孫燕飆坦言 ，國內攝像頭模組企業隻有在效率和產品力上不斷創新和提升 ，才能與國際一線模組廠商拉平距離 ，甚至超越日韓 、台灣等模組品牌企業 。 　　不過 ，對於目前市場上熱衷的COB產線 ，楊會敏有不同的觀點 。他認為現在COB產線過多就是成本負擔 ，很多COB產能已經空閑下來 ，對於高產品來說 ，COB工藝隻是和SMT貼片一樣隻是最基本的基本功 ，並不代表高產品力 ，高產品力更重要的是要掌握其後端生產工藝和製程 。據了解“四季春在COB產線上已經有足夠的積累 ，目前四季春13M的生產直通率可達98% ，並正在向99%衝擊 。”

1 、camera的總體示意圖如下 ：控製部分為攝像頭上電 、IIC控製接口 ，數據輸出為攝像頭拍攝的圖傳到主控芯片 ，所有要有data 、行場同步和時鍾號 。GT2005/GT2015是CMOS接口的圖像傳感器芯片 ，可以感知外部的視覺信號並將其轉換為數字信號並輸出 。        凱時娛樂需要通過MCLK給攝像頭提供時鍾 ，RESET是複位線 ，PWDN在攝像頭工作時應該始終為低 。PCLK是像素時鍾 ，HREF是行參考信號 ，VSYNC是場同步信號 。一旦給攝像頭提供了時鍾 ，並且複位攝像頭 ，攝像頭就開始工作了，通過HREF ，VSYNC和PCLK同步傳輸數字圖像信號 。 數據是通過D0~D7這八根數據線並行送出的 。     （1） 、Pixel Array        GT2005陣列大小為 1268 列 、1248 行,有效像素為 1616 列, 1216 行 。也就是說攝像頭為1600X1200的時候 ，像素點要多於這個 ，去除邊緣一部分 ，保證圖像質量吧 。 （2） 、IIC 這個不用說了 ，攝像頭寄存器初始化的數據都從這裏傳輸的 ，所有的IIC器件都一樣的工作 ，來張圖吧 ，後麵做詳細分析 ；     下麵這一部分在調試驅動的過程中比較重要了 ：, L5 }+ H# ?! X （3） 、MCLK 電子元件工作都得要個時鍾吧 ，攝像頭要工作 ，這個就是凱時娛樂所要的時鍾 ，在主控製芯片提供 ，這個時鍾一定要有 ，要不然攝像頭不會工作的 。 （4） 、上下電時序 ，這個要接規格書上來 ，注間PWDN 、RESETB這兩個腳 ，不同的攝像頭不太一樣，這個圖是上電時序 ，上電時參考一下 ，知道在那裏看就行 ；     （5）PCLK D1~D7 攝像頭得到的數據要傳出來吧 ，要有數據 ，當然數據出來要有時鍾和同步信號了 ，看下它的時序 ，和LCD顯示的時序一樣 ，道理是一樣的

　　電子攝像功能正成為各大旗艦智能手機最重要的差異化標誌 ，甚至其風頭有超過手機主芯片平台的趨勢 。主流旗艦智能手機已都采用了13M素像 ，5P ，甚至6P的鏡頭片數 ，甚至閉環式馬達自動對焦和光學防抖等最新技術 。到今年年底 ，就可能有廠商推出16M像素的手機了 ，而中國廠商已可以提供這些高端攝像模組的供貨 ，中國攝像模組產業已進入全球第一梯隊 。 　　然而 ，近年來隨著市場的巨大需求 ，攝像模組產業也迅速膨脹 ，廠商達到幾百家 ，上規模的也有幾十家 ，未來的市場還能容得下這麽多廠商嗎 ？這些廠商未來如趕不上技術升級換代和規模效應 ，將可能會很快被淘汰 。讓凱時娛樂先看看13M ，和即將到來的16/20M攝像模組主要的技術難度吧 。 　　16/20M攝像模組主要的技術難度 　　中國領先攝像模組廠商舜宇光學的技術負責人表示 ，主要難度包括以下一些內容 ： 　　* 元器件的製作難度加大 ：光圈的變大使得鏡頭的生產良率很難提升 ，譬如FNO1.8的鏡頭 ，最厲害的廠商現在良率也就20% 。同時像素提升到了16M甚至20M ，5P的鏡頭將很難滿足解像力要求，這就需要6P及以上的鏡頭 。鏡頭的片數增加 ，對於鏡頭廠的組裝 ，絕對是一個挑戰 ； 　　* 供應鏈資源整合難度加大 ：元器件技術難度大 ，因此能生產高像素元器件的資源廠商很少 ，誰能整合資源 ，誰將主宰這個市場 ； 　　* 模組組裝難度加大 ：像素越高 ，對解像力的均勻性和一致性要求越高 ，同時對生產線的要求也隨之提升 ，尤其是模組生產過程中title（傾斜度）的控製成為模組表現好壞的關鍵 。

根據專業調研機構的統計報告顯示 ，2013年全球CMOS攝像頭模組的產值大約為130億美元 ，比上一年增加了28.7% ，2014年將達到159億美元 ，同比增長22.3% 。手機 、平板電腦等移動設備是這一市場上的主力軍 ，其中 ，智能手機已占據攝像頭模組出貨量比例的80%以上 。除此之外 ，安防監控 、可穿戴電子 、車用攝像頭等領域也正處於快速成長之中 ，由於這類市場仍具有較大的盈利空間 ，因此也是目前模組廠商們努力開拓的一些新興市場 。 產業供應鏈麵臨重新整合     對於當前競爭越來越激烈的手機攝像頭模組市場 ，有廠商表示 ，原先國內市場主要由本土的大小模組廠商所占據 ，終端廠商較少介入 ，但現在 ，加入到這類市場中的廠商越來越多 ，包括日 、韓 、台企業也在加緊對國內市場的布局 。針對不同市場定位的產品 ，在整體模組市場價格呈逐步走低的趨勢下 ，高端模組大多以提高產品性能來增加附加值 ，努力使之保持在合理的價格區間內 ；低端模組則跟隨行業發展，在保證產品質量的同時 ，推廣更多符合客戶需求的產品 。     與此同時 ，手機攝像頭模組廠商的競爭還體現在供應鏈的整合上 ，比較突出的是在CMOS傳感器方麵 ，過去這類供應商一直都以國外品牌為主 ，特別是在高端市場上 ，主要是以SONY 、OmniVision 、Aptina(已被安森美收購) 、三星為重要廠商 。如今 ，隨著格科微 、比亞迪 、思比科 、中芯國際 、晶方科技 、華天科技等國內設計  、代工 、封裝測試廠商的迅速崛起 ，將有望打破原來寡頭競爭的格局 ，同時也會為眾多攝像機模組廠商帶來更多的實惠 。     而在VCM音圈馬達方麵 ，OIS(光學防抖)功能的普及為一批相關廠商帶來了新的發展機遇 。在以模組廠商或手機廠為終端客戶的市場中 ，VCM馬達的主要供應商包括SHICOH 、HYSONIC 、TDK 、Mitsumi等 ，由於光學防抖技術需要在原有的VCM馬達上增加一個陀螺儀 ，生產難度更大 、產品良率較低 ，且匹配驅動IC廠家較少 ，因此 ，在不同技術方案迅速演進的過程中 ，同樣有可能打破原有的行業競爭態勢 。在這一領域中 ，包括金龍機電、比路電子 、世尊科技 、友華微等在內的國內企業也是一股不可忽視的技術力量 。     另外 ，盡管大多數廠商對於采用MEMS機構來實現自動對焦功能的方案仍處於觀望之中 ，但今年3月底 ，歐菲光宣布收購美國Tessera子公司DOC的MEMS攝像頭技術專利及相關資產 ，未來將致力於推動MEMS攝像頭的產業化 ；近期 ，ST意法半導體采用薄膜壓電(TFP)MEMS技術 ，與合作夥伴poLight共同設計出可模擬人眼的自動對焦攝相功能，據稱 ，調焦速度是現在VCM馬達的10倍 ，而電池耗電量隻有它的1/20 ，預計2015年年中可實現量產 。所有這些跡象表明 ，憑借獨特的應用優勢 ，該技術在不斷取得突破和創新之後 ，已成為廠商下一階段發力的重要技術儲備 。 像素和功能競爭日益激烈     分析現階段市場的應用現況 ，信利光電股份有限公司研發副總經理馬亮總結道 ，用戶需求主要體現為薄型化、小尺寸 、高像素 、大光圈 ，以及更為豐富的拍照體驗 。以主流的千元以上手機為例 ，前置攝像頭以500萬和800萬像素FF規格為主 ，後置攝像頭以800萬和1300萬像素的AF規格為主 。市場上以OPPP 、VIVO 、魅族等為代表的國產手機廠家正努力在攝像頭的像素和功能上做提升 ，帶給消費者更好的拍照效果和客戶體驗 ，其他各手機廠家也都越來越重視手機的拍照效果 ，在攝像頭像素和功能上的競爭日益激烈 。